Ada Geng Rangga & Cinta di Booth Indofood di Jakarta Fair 2025

PiMagz – Indofood CBP kembali menunjukkan komitmennya dalam mendukung industri perfilman Tanah Air dengan menggelar acara spesial bertajuk Meet & Greet bersama para pemeran film Rangga & Cinta, sebuah film remake dari kisah legendaris Ada Apa dengan Cinta? yang sangat membekas di hati masyarakat Indonesia sejak awal 2000-an.

Acara yang berlangsung di Rumah Indofood, Jakarta Fair Kemayoran (JFK) pada 20 Juni 2025 ini menghadirkan para pemain muda berbakat serta produser film ternama Mira Lesmana. Kegiatan ini menjadi bagian dari kolaborasi eksklusif antara Indofood CBP dan rumah produksi Miles Films, yang ingin membawa kembali kisah cinta ikonik tersebut dalam kemasan baru yang lebih relevan dengan generasi muda masa kini.

Indofood CBP melalui produk unggulannya – Indomie, Pop Mie, dan Chiki – menghadirkan berbagai kegiatan seru di Rumah Indofood untuk mempromosikan film ini. Mulai dari flashmob, pembacaan puisi oleh Geng Cinta, sampai berbagai permainan interaktif yang dirancang untuk menciptakan suasana penuh nostalgia dan kebahagiaan.

Fierrman Authar, Head of Consumer Engagement, Divisi Corporate Marketing ICBP, mengungkapkan kebanggaannya, “ICBP bangga menjadi bagian dari kisah romansa yang telah melekat di hati generasi Indonesia. Film ini bukan hanya mengenang masa SMA, tetapi juga mengangkat isu-isu modern yang dekat dengan anak muda masa kini.”

Sebagai produk yang sudah menjadi bagian dari keseharian masyarakat, Indomie tampil sebagai ikon kebanggaan nasional yang turut mengiringi perjalanan kisah cinta “Rangga & Cinta”. Pop Mie pun tak kalah menarik dengan menghadirkan versi khusus seperti Pop Mie Laper Time dan Snek Time untuk menjangkau pengunjung yang memiliki waktu singkat tapi ingin tetap aktif. Sementara itu, Chiki menyajikan edisi spesial “Chiki Balls Rangga & Cinta” dengan kemasan khusus yang menambah keseruan.

One thought on “Ada Geng Rangga & Cinta di Booth Indofood di Jakarta Fair 2025

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *